2026 年 Q1，AI 算力需求持续井喷，英伟达 Rubin 平台、苹果 iPhone18 等产品量产，带动 MLCC、存储芯片等元器件供需格局重塑。

2026 年开年，半导体行业迎来新一轮涨价潮。华润微电子、士兰微、宏微科技等国内厂商密集发布涨价函，MOSFET、IGBT、二极管等功率器件价格上调 10%-20%36氪；存储芯片领域，NAND 闪存 Q1 环比涨 55%-60%，LPDDR5X 内存涨幅超 83%。

2026 年 3 月，深圳华强北电子元器件市场呈现高度分化态势。AI 相关的存储、高端计算芯片持续紧俏，价格高位运行；而部分停产、稀缺型号出现 “电子茅台” 现象，如贴片电容现货价较出厂价暴涨超 40 倍，停产驱动芯片价格飙升 10 倍以上。

2026 年，全球半导体分销行业集中度持续提升，文晔科技、香农芯创等头部企业凭借 AI 布局与全球渠道优势，市占率不断攀升。行业数据显示，2025-2029 年半导体分销行业年复合增长率预计达 13%，显著高于半导体行业整体增速，AI ASIC、企业级存储等领域成为增长核心引擎。

2026 年 3 月，村田（Murata）正式开启被动元件调价窗口，MLCC、钽电容等产品价格上调，核心源于 AI 产品量产引发的结构性短缺。英伟达 Rubin GPU 每台机架 MLCC 用量较前代增加 25%-40%，苹果折叠屏手机对超薄 MLCC 需求激增，高端产能向 AI 大厂倾斜，导致消费级、工业级被动元件供应紧张。